环球观察：csp封装和bga封装_csp封装

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时间 :2023-04-23 05:06:01 来源 : 互联网

(资料图片)

1、CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。

2、CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。

3、CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。

4、与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

5、0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。

6、 CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。

7、在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。

8、CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。

本文到此分享完毕，希望对大家有所帮助。

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