您现在的位置 :

首页  >  资讯 >  > 正文

每日讯息!广信材料:目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

时间 :2023-05-26 08:14:24   来源 : 界面新闻


(资料图片仅供参考)

广信材料5月26日在互动平台表示,目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

(文章来源:界面新闻)

标签:

推荐文章

X 关闭

X 关闭